【徵才訊息(一)】

職缺 : 硬體工程師

 

工作描述：

1. 設計、開發和測試電子儀器及其相關系統。 使用ORCAD、PADS進行硬體設計， 電子電路包含類比與數位、含小部份的電源設計與處理，主要為使用OP、MCU為設計主要的控制電路。

2. 分析與測試： 進行功能要求分析，並依功能完成相對應的硬體要求，設計和執行測試以驗證設計的可行性和安全性。

3. 項目管理： 負責制定項目計劃，協調資源，確保項目按時完成。管理預算和時間表，並監控進度。

4. 提供技術支持，解決生產過程中的問題： 與其他部門協作，確保產品符合規範。

5. 軟體： 以ORCAD、PADS為主，其他工具為輔。

 

工作職責：

1. 設計、開發和測試電子儀器及其相關系統。

2. 參與產品需求分析，制定設計規範和技術文件。

3. 進行電子電路的設計和模擬，選擇合適的元件和材料。

4. 負責原型製作、測試和驗證，確保產品符合性能標準。

5. 與跨部門團隊（如軟體、機械工程等）協作，進行系統整合。

6. 編寫和維護技術文檔，包括設計報告、使用手冊和測試計畫。

7. 分析和解決產品在開發或測試過程中的技術問題。

8. 參與產品的持續改進，提出技術創新和優化建議。

 

任職要求：

1. 電子工程、電機工程或相關領域的學士或碩士學位。

2. 熟悉電子電路設計工具（如PADS、Cadence等）。

3. 具備良好的模擬和測試技能，熟悉測試儀器的使用（如示波器、信號產生器等）。

4. 具備良好的問題解決能力和團隊合作精神。

5. 具備良好的溝通能力，能夠清晰表達技術概念。

 

優先考慮：

• 具備類比電路、嵌入式系統或數位信號處理（DSP）相關經驗。

• 熟悉自動化測試和儀器控制編程（如LabVIEW、Python等）

 

職務說明 :

• 技能 : PCB Layout軟體操作、開發電子電路系統、電子電路設計、前端類比系統設計、基礎數位電路、基礎類比電路、類比IC電路設計、類比信號處理運算能力、類比電路設計

• 擅長工具 : Circuit Design、OrCAD、PADS、Protel

• 薪資 : 面議

 

【徵才訊息(二)】

職缺 : MCU/DSP韌體工程師

 

工作描述：

1. 設計與創新： 使用C語言進行韌體設計，並分析數據及處理資料的能力，開發新產品或改進現有產品，增強DSP處理能力及演算法達成系統要求的結果。

2. 分析與測試： 進行程式需求分析，並將其轉換為RESIGTER MAP 表，依功能撰寫程式完成系統所需之全部功能。

3. 項目管理： 負責制定項目計劃，協調資源，確保項目按時完成，管理預算和時間表，並監控進度。

4. 提供技術支持，解決生產過程中的問題。 與其他部門（如電氣工程、製造和質量控制）協作，確保產品符合規範。

5. 軟體： 以C/C++為主，其他工具為輔。

 

任職要求：

1. 計算機科學、電子、電機工程或相關領域的學士或碩士學位。

2. 精通C/C++編程語言，熟悉語言者優先。

3. 熟悉嵌入式系統架構、實時操作系統（RTOS）和硬體接口（如I2C、SPI、UART等），具備DSP與演算法數學推導能力。

4. 具備良好的問題解決能力和團隊合作精神。

5. 具備良好的溝通能力，能夠清晰表達技術概念。

6. 有版本控制系統（如Git）的使用經驗。

 

工作職責：

1. 設計、開發和維護嵌入式韌體，確保其高效能和可靠性。

2. 參與產品需求分析，制定韌體開發計畫和時間表。

3. 撰寫和維護韌體文檔，包括設計規範、測試計畫和使用手冊。

4. 與硬體工程師協作，進行系統整合和調試，確保韌體與硬體的最佳配合。

5. 分析和解決韌體中的問題，進行故障排除和性能優化。

6. 指導和培訓初級韌體工程師，分享技術知識和最佳實踐。

7. 維護代碼，確保代碼質量和符合公司標準。

8. STUDY最新的技術趨勢，提出改進建議。

 

優先考慮：

• 具備物聯網（IoT）或相關領域的經驗。

• 熟悉自動化測試和持續設計流程改善。

 

職務說明 :

1. MCU 程式開發

2. 韌體程式撰寫及維護

3. 韌體設計研發

4. 演算法 z transfer 或離散數學

5. DSP 資料處理與運算

• 技能 : 韌體程式設計 前端類比系統設計 類比信號處理運算能力

•擅長工具 : MCU、C、C++

•薪資 : 面議

 

聯絡人 : 謝豐隆

電話 : (02)2995-3100#206

E-mail : arron.hsieh@adtek.com.tw